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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
【企业动态】景旺电子、生益电子等企业披露最新动态
生益电子 生益电子近期披露投资者关系活动记录表显示，吉安二期项目产品主要定位于中高端汽车电子等产品，以全面扩充公司在汽车电子产品方面的产能，进一步增强公司的核心竞争力。截至目前，吉安二期项目各项工作 ...查看更多
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One time Semi-flex PCB 制造技术
目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多
聚焦超高密度互连(UHDI)
尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人，但他对这项技术绝对不陌生。事实上，他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多
聚焦超高密度互连(UHDI)
尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人，但他对这项技术绝对不陌生。事实上，他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多
